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      盲埋孔PCB疊孔設計的利與弊

      來源:一博自媒體 時間:2022-8-1 類別:微信自媒體

      作者:一博科技高速先生成員  王輝東

      毛毛說他最近的人生就像天氣預報,晴天,陰天,下雨天,關鍵下雨就下雨吧,它還是狂風暴雨,雷鳴電閃。

      這不剛設計一個二階HDI,投到板廠兩個星期,馬上都要交貨了,工廠突然來了電話說,板子上盲埋孔之間開路了,毛毛一臉懵逼,這是啥問題,不行我要打電話找E公司的如煙去,要和她說道說道這個PCB。

      如煙接到電話,看了毛毛的設計,板上有盲孔與埋孔的疊孔設計,哈哈一笑,毛毛,咱們今天就聊聊,這個讓PCB布線更加緊密的江湖神技-盲埋孔的疊孔設計。

      你從上圖中,能看出PCB是幾階HDI嗎。

      隨著電子行業的發展,電子產品向高密度,高精度發展,對線路板的布線空間也有相對嚴密的要求。而提高pcb布線密度最有效的方法是減少通孔的數量,盲埋孔的設計不再是遙不可及,而是融入了PCB設計的一點一滴,變得觸手可及。

      通常我們的二階或二階以上的盲孔有如下兩種,一種是錯孔,顧名思義,錯孔就是兩個盲孔是錯開的。

      還有一種設計是盲孔的疊孔設計,就是兩個盲孔是重疊的。如下圖所示:
      你能分清哪個是錯孔哪個是疊孔設計了嗎。

      那么疊孔設計有什么優點?

      盲孔和埋孔能給PCB提供更多的空間和選擇。埋孔設計會幫助釋放板面上的空間,而不會影響上下兩層的表面裝置或走線。盲孔的疊孔和盲埋孔的疊孔有助于釋放更多的空間。
      下面是一個二階HDI的生產流程圖:
      我們從上圖中可以看出,做了疊孔設計,內層的盲孔必須要做一次填孔電鍍,那么對盲孔填孔電鍍的平整度要求比較嚴格。如果盲孔底部填孔電鍍不平整,第二次盲孔打下來以后,下面沒有鍍銅層導通,出現層間懸空,開路就出現了。
      所以盲孔疊層,第一次盲孔的時候要做填孔電鍍,而錯孔則不需要做。所以說流程更長,時間更久,對工藝的要求也更嚴格。
      采用電鍍填盲孔的方法來實現盲孔與盲孔的堆疊方式,由于其具有可靠性高、流程簡單等優點,成為目前最理想的填充方法。二階或多階HDI板的制作技術大多采用鐳射鉆盲孔、電鍍填盲孔的方式來實現層與層之間的互連,其制作難點在于盲孔加工、電鍍填盲孔、和對位精準度的控制,盲孔的疊孔后做填孔電鍍有如下優點:

      1. 比錯孔更加節約布線空間
      2. 增加了導熱的可靠性
      3. 增加了電流的承載能力
      4. 讓表面焊盤的更加平整,讓焊接更可靠。

      如果盲孔與埋孔做了疊孔,則需做一次內層的POFV工藝(樹脂塞孔電鍍填平)工藝。
        
      盲孔與盲孔的疊孔工藝,樹脂塞孔的平整度成為工藝成敗的關鍵點。樹脂塞孔的關鍵點是,如果埋孔樹脂塞孔電鍍不平整,一切設計都成空。
      如煙說:“毛毛,你這個設計本身沒有問題,但是關鍵要看工廠的工藝能力?!?br />毛毛說我明白,下次制板就去找如煙你。

      總結:
      盲孔與盲孔的疊孔設計,流程增加內層盲孔填孔電鍍,流程增加,成本上升。
      盲孔與埋孔的疊孔設計,流程增加內層的POFV工序,流程增加,成本上升。
      能通孔設計盡量不盲孔,能盲孔盡量不疊孔。


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